Preprocesarea componentelor:Inspecția riguroasă a materialului primit este esențială, inclusiv inspecția vizuală și testarea performanței electrice, pentru a se asigura că componentele respectă specificațiile. Pentru componentele-sensibile la ESD, este necesară operarea într-un mediu anti-static pentru a preveni deteriorarea ESD.
Controlul procesului de lipit:Profilurile de temperatură de lipire prin reflow și prin val trebuie să fie potrivite precis cu gradul de rezistență la temperatură al componentei. De exemplu, lipirea-fără plumb trebuie controlată sub 260 de grade pentru a evita deteriorarea termică. Post-lidura, AOI (Inspecție optică automată) sau inspecția cu raze X- este necesară pentru a identifica defecte, cum ar fi îmbinările de lipire la rece și punțile.
Depanare funcțională și testare a îmbătrânirii:După-asamblare, testarea-la pornire și îmbătrânirea încărcăturii sunt necesare pentru a simula mediile reale de-operare (cum ar fi temperatura și umiditatea ridicate) pentru a asigura stabilitatea produsului. De exemplu, dispozitivele de alimentare trebuie să funcționeze continuu la sarcină maximă timp de cel puțin 72 de ore pentru a verifica fiabilitatea.
Colaborare în lanțul de aprovizionare:Colaborarea cu furnizorii certificați este crucială pentru materialele critice (cum ar fi napolitanele și substraturile ceramice speciale). Înregistrările de trasabilitate a loturilor trebuie păstrate pentru a rezolva problemele de calitate neprevăzute.
Produsele principale ale companiei noastre, cum ar fi MOSFET-urile ROHM și modulele IGBT, sunt supuse controlului complet-de proces-menționat mai sus. Înainte de a părăsi fabrica, 100% dintre parametrii electrici sunt testați și sunt efectuate teste de eșantionare de mediu pentru a se asigura că produsele livrate îndeplinesc standardele industriale-.
